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ARM V9 模组技术规格
指标项 | 规格 |
---|---|
尺寸 | 135mm*165mm 背面限高2mm,正面限高4.5mm |
连接器 | 688PIN阵列连接器,配高5mm |
cpu | ARMv9.0-A架构,64 Neoverse N2核,3.0 GHz |
性能指标 | SpecCPU2017 Int_Rate:560(单路) |
内存 | 通道DDR5,最大256GByte,支持ECC |
功耗 | 最小功耗:100W 典型功耗:200W 最大功耗:250W |
AI网络 | 8个物理以太网,支持GE或者XGE,支持RDMA, RoCE协议 – Serdes连接PHY芯片,出电口 – Serdes连光模块,出光纤口 – Serdes通过背板互联 支持速率组合一 – 2 x 100GE(PFC/Normal) – 2 x 50GE(PFC/Normal) – 2 x 40GE(PFC/Normal) – 2 x 25GE(PFC/Normal) – 2 x 10GE(PFC/Normal) – 2 x GE(Normal) 支持速率组合二 – 4 x 50GE(PFC/Normal) – 4 x 25GE(PFC/Normal) – 4 x 10GE(PFC/Normal) – 4 x GE(Normal) 支持速率组合三 – 8 x 25GE(PFC/Normal) – 8 x 10GE(PFC/Normal) – 4 x GE(Normal)+4 x 25GE(Normal)/4 x 10GE(Normal) /4 x GE(Normal) |
PCIe | 每个 DIE 支持 4 个 PCIe 控制器 支持 1x16,2x8,4x4 模式 最大速率支持 32GT/s 支持P-N极性翻转 最大 128 个 PCIe Gen5 lanes 兼容 CCIX2.0,CXL2.0 接口 |
存储 | 提供1个X8 SAS3.0控制器,向下兼容SAS2.0和SAS1.0 – 支持SAS 3.0,向下兼容SAS2.0 和SAS1.0 – 支持SATA3.0,向下兼容SATA2.0 和SATA1.0 SAS支持12G/6G/3G/1.5G 四种速率,SATA 支持6G/3G/1.5G 速率,同时可以实现速率的自协商 支持连接SAS Expander 扩展更多磁盘 提供1 个X2 SATA 控制器 – 支持SATA 3.0,向下兼容SATA 2.5 – 支持AHCI 1.3,向下兼容 AHCI 1.2 – 支持6G/3G/1.5G 速率自协商 – 支持直连两个SATA 盘 支持NOR Flash控制器(BIOS)支持单线、双线和四线模式,最大频率50MHz |
USB | 1*USB3.0+2*USB2.0 |
串口 | 2*UART (两线模式) |
其他接口 | 6*I2C (1个支持IPMB)2*MDIO 1*LPC 1*SGPIO 11*GPIO 1*JTAG (可复用为GPIO) |
管理维护 | 提供IMU管理单元 – 支持状态收集,平台健康监测 – 工作频率800MHz – 支持BootRom安全启动 提供CPLD管理模块 – 支持看门狗,支持电压监测 – 支持CPU内部温度,板载温度监测 – 支持过温告警指示,错误指示等 – 支持带外升级固件 |
加速功能 | 集成多个硬件加速器,提供比软件方式更高的性能,同时降低PCU负载 支持ZIP 进行压缩和加压缩加速 支持加解密及认证引擎 数据搬移加速引擎 深度学习加速引擎 |
推荐工作环境 | 存储温度:25℃ 工作温度:0℃~55℃ 温度变化每小时小于20℃ 相对湿度:40% RH~60% RH非凝结 湿度变化每小时小于20% RH |
极限工作环境 | 存储温度:-40~125℃ 相对湿度:5% RH~95% RH非凝结 最大节温:0℃~105℃ |
海拔 | ≤3050m,高出900m时,工作温度按照每300m降低1℃计算。 |
腐蚀性气体污染物 | 腐蚀产物厚度最大增长速率: 铜测试片:300 Å/月(满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1) 银测试片:200 Å/月 |
颗粒污染物 | 符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃 |
供电 | 12V±5%,最大20A 3.3V_STB (-1%+3%),最大2A |
技术支持以及整机定制化请联系
199517B51qq
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软银信息科技南京有限公司 2025 (https://www.runningit.cn) |
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