DPU智能网卡

5G、人工智能、云计算等业务快速发展，对数据中心网络带宽、时延、转发速率提出更高的要求。推出基于自主研发软银DPU 1.0 ASIC芯片的 DPU 系列标卡，提供高带宽、低时延，高转发，高性价比的网络解决方案。 DPU 系列标卡全面提升网络性能，实现 100Mpps 网络转发，最大 400Gbps 网络吞吐量，时延<10us；支持 IPSEC/TLS，以及 AES/SM4 算法和国密算法，大幅提升数据中心的安全性；支持高性能 RDMA，通过自研可编程拥塞控制算法平台，帮助客户根据业务类型设计和应用适合的拥塞控制算法，提升网络端到端可靠性。DPU 系列标卡可提供 25G/100G/200G 多种规格，满足大中小网络规模需求。 DPU 系列标卡具有良好的兼容性，支持 Linux、CGSL、欧拉、龙蜥等操作系统，兼容 X86 及 ARM CPU。DPU 系列标卡为标准 PCIe 插卡，适用于通用服务器。 DPU 标卡可广泛用于公有云、私有云、边缘云以及智算中心的云基础设施。在通用及在智算数据中心中，DPU 标卡提供高性能 RDMA 网络能力，将 GPU 集群的算力发挥到极致。

产品规格

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DPU D10 网卡

- 尺寸：半高半长
- 网络接口：2x25GbE
- 主机接口：PCIe4.0X16

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DPU E12 网卡

- 尺寸：半高半长
- 网络接口：2x100GbE/2x200GbE
- 主机接口：PCIe5.0X16

关键性能

IO 接口 网络 安全 RDMA
SRIOV 512VF/2PF 吞吐量 400G
DPDK 转发性能 100Mpps
时延<10us		 IPSEC 200G
TLS 200Gb国密 SM 200G		 QP 数量 512K
RDMA 转发性能 100Mpps

规格特性

型号名称 DPU D10   DPU E12
主要部件   软银DPU 1.0 ASIC  
尺寸   半高半长  
网络接口 2x25GbE   2x100GbE/2x200GbE
PCIe 接口 PCIe4.0X16   PCIe5.0X16
环境   存储温度：-40°C ～ +65°C
工作温度：5℃～35℃
存储湿度：5% RH～95% RH 非凝结
工作湿度：8% RH～90% RH 非凝结		  
功耗 21W   26W

关键功能

IO 功能 网络功能 RDMA 安全加速 HPC 运维管理
▪ SRIOV 1kVF /8PF
▪ PF/VF 的流量统计
▪ 网口 Bonding		 ▪ Checksum 卸载
▪ Segmentation 卸载
▪ Vlan 卸载
▪ QinQ 卸载
▪ 数据包头修改卸载
▪ Jumbo Frame
▪ GSO/GRO
▪ RSS 卸载
▪ QoS/HQoS
▪ 基础带宽和最大带宽
▪ 队列动态可配
▪ 限速
▪ 1588 时钟
▪ 组播模式
▪ 混杂模式		 ▪ READ/WRITE/SEND
▪ SRQ
▪ 设备端口包数量及状态统计
▪ QP 状态追踪
▪ 通信模式 RC
▪ 通信模式 UD
▪ 重传方式 GO-BACK-N
▪ PFC
▪ ECN
▪ DCQCN
▪ 自定义 RTT 算法
▪ PCC
▪ QOS		 ▪ ACL
▪ IPSEC 卸载
▪ TLS		 ▪ GPU Direct RDMA
▪ GPU Direct Storage		 ▪ 支持网卡自检
▪ 支持网卡固件升级
▪ 支持预启动执行环境（PXE）
技术支持以及整机定制化请联系 199517B51qq
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